Depois da crise dos chips, agora existe crise dos materiais de embalagens
Os problemas no mercado dos semicondutores são bem conhecidos, e atualmente estamos a passar por uma crise sem precedentes no mesmo. No entanto, parece que a reação em cadeia disto está a afetar outro setor secundário que também possui impacto nas vendas…
De acordo com o portal NBC News, a acompanhar os problemas verificados também na indústria dos semicondutores, parece que agora também a indústria dos materiais de embalagem começam a verificar problemas.
Materiais como o papel, plástico e cartão, todos utilizados na embalagem de vários produtos no mercado, começaram a verificar aumentos drásticos de preços nas últimas semanas, em parte por algo que estará também relacionado com a crise dos semicondutores e o aumento da procura destes materiais.
Segundo Andrew Hogenson, gestor de logística da empresa Infosys Consulting, o problema encontra-se na relação entre a procura e a disponibilidade. Tem vindo a verificar-se cada vez menos materiais disponíveis para embalagens, ao mesmo tempo que a procura pelos mesmos tem aumentado.
Em parte, o problema pode ter começado com a pandemia. Com o pico da mesma, os hábitos de compra de muitos utilizadores mudaram também para serem feitas compras online, o que aumentou a procura por materiais de embalagens. No entanto, ao mesmo tempo, as fábricas que processam estes materiais também estariam a enfrentar problemas na produção, devido aos encerramentos derivados do COVID.
Ou seja, enquanto que a procura por materiais de embalagem estaria a aumentar, a disponibilidade dos mesmos e sobre novas unidades estaria consideravelmente limitada, algo que se encontra agora a sentir no preço destes mesmos materiais. Acompanha-se ainda a crise dos semicondutores, que também está a afetar algumas linhas de produção.
Se as previsões estiverem certas, poderemos passar por um período festivo onde podem ocorrer problemas no stock de materiais para embalagens, ou onde os preços dos mesmos podem vir a aumentar consideravelmente.