MediaTek revela novo chip Dimensity 7200 para gama intermédia

A MediaTek confirmou o lançamento do novo MediaTek Dimensity 7200, que se encontra produzido em 4 nm e deverá chegar brevemente a dispositivos de gamas intermédias no mercado dos smartphones Android.

Segundo a empresa, o MediaTek Dimensity 7200 encontra-se preparado para suportar as mais recentes redes 5G, além de que conta com um avançado processo de produção em 4 nm, melhorando o que existe disponível sobre a linha Dimensity 7000. Este é o mesmo formato de produção que se encontra em chips mais avançados da empresa, como é o caso do Dimensity 9200.

O Dimensity 7200 chega com oito cores, sendo que dois são Cortex A715 e seis Cortex A510. Este suporta redes sub6 5G e Bluetooth 5.3/LE, juntamente com Wi-Fi 6E. Conta ainda com suporte para gravação de conteúdos 4K e HDR em sensores até 200 MP.

Espera-se que o novo chip venha a ser revelado durante a primeira metade de 2023 chegando possivelmente em novos dispositivos que venham a ser apresentados durante o evento Mobile World Congress (MWC).