Apple volta a adiar planos para poupar espaço nos componentes do iPhone

Ainda de forma recente deixamos como notícia que a Apple estaria a preparar-se para reduzir consideravelmente a espessura do iPhone 17, o que, em parte, iria ocorrer devido a mudanças feitas nos componentes internos do dispositivo.

Os planos para tal estavam já criados para o iPhone 16, mas a empresa terá adiado os mesmos apenas para o iPhone 17. E agora, alguns rumores apontam que os planos podem ter sido mais uma vez adiados.

De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a Apple terá decidido adiar a implementação de uma nova técnica de produção de componentes, que iria permitir reduzir consideravelmente o espaço ocupado internamente pelos mesmos no iPhone.

Esta técnica é conhecida como resin-coated copper (RCC), e permitiria reduzir o espaço interno ocupado pelos componentes. Isto permitiria, no final, ter dispositivos ainda mais finos.

No entanto, desenvolver os componentes usando esta técnica tem vindo a revelar-se complicado. Os fornecedores de componentes da Apple afirmam que o mesmo cria componentes frágeis e de baixa qualidade, tendo em conta a tecnologia atualmente existente para tal.

Com isto em mente, Kuo afirma que, face a todos os problemas, a Apple terá decidido não integrar a tecnologia nos componentes do iPhone 17, previsto para 2025. Desta forma, a inclusão da mesma volta a ser adiada mais tempo, ainda incerto.

Obviamente, mesmo que a empresa não integre esta mudança nos dispositivos, ainda existem algumas medidas que a mesma pode realizar para reduzir o espaço ocupado pelos componentes, e certamente que esse será um ponto em análise atualmente pela Apple.

Os rumores indicam que a empresa pretende reduzir a espessura do iPhone, tal como realizou recentemente com os novos iPad Pro.