Huawei alegadamente recebeu fundos do governo da China para produzir chips

Mesmo com todas as restrições aplicadas pelas autoridades nos EUA, a Huawei tem continuado a lançar dispositivos certamente impressionantes. As medidas não parecem ter afetado a produção dos equipamentos e dos seus sistemas.

Ainda de forma recente a empresa confirmou que iria usar um novo chip produzido em 7 nm e com suporte a redes 5G, mas aparentemente os planos da empresa vão ainda mais longe.

De acordo com a Bloomberg, a Huawei tem vindo a receber apoios das autoridades governamentais na China desde meados de 2019, com o objetivo de desenvolver a sua própria rede de chips e processadores que possam contornar os bloqueios aplicados pelas autoridades dos EUA.

Esta rede poderia permitir à Huawei acesso direto a alguma das mais importantes fabricantes na China, com vista a desenvolverem os seus próprios chips. Em particular encontra-se um acesso direto à entidade SiCarrier, que é responsável por uma grande parte dos novos processos de litografia na China.

A mesma fonte aponta que a Huawei terá transferido algumas das suas patentes diretamente para a SiCarrier, de forma a permitir a construção dos seus chips, e terá fornecido acesso direto a alguns dos seus engenheiros, com o objetivo de trabalharem diretamente entre si para desenvolverem os novos chips.

É ainda referido que a Huawei terá contratado vários ex-engenheiros da empresa ASML, de forma a desenvolverem os seus chips dedicados. Até agora, os resultados desses trabalhos estão visíveis no HiSilicon Kirin 9000S – que algumas fontes apontam que se encontra cerca de cinco anos atrás da competição, relativamente a chips produzidos usando as tecnologias dos EUA, que a Huawei não possui agora acesso.

De relembrar que, quando o bloqueio à Huawei foi aplicado, esperava-se que isso fosse manter a empresa cerca de oito anos atrás a nível de desenvolvimento – portanto ter apenas cinco será certamente um ponto a favor da empresa e importante.

As novas linhas do Mate 60, Mate 60 Pro, Mate 60 Pro+ e Mate X5 todas integram este novo chip, que é considerado um dos mais rápidos atualmente disponíveis pela fabricante. A empresa tem vindo também a adotar cada vez mais hardware dedicado de entidades chinesas, como é o caso dos painéis da BOE e módulos de câmaras da OFILM, ou baterias da Sunwoda.

No entanto, face à investigação realizada, a Huawei terá recentemente negado que se encontra a receber fundos das autoridades governamentais nos EUA para o desenvolvimento das suas tecnologias.